荣耀CEO：与高通达成战略合作 新品将搭载骁龙平台

　　中新社北京5月21日电 (记者 刘育英)荣耀终端有限公司CEO赵明21日在北京表示，已与高通达成战略合作，签署全面供货协议，并将在6月发布基于高通骁龙平台的新品。

　　赵明在当日北京举行的2021高通技术与合作峰会上表示，荣耀独立之后，高通公司是第一批与荣耀达成合作、签署供货协议的芯片厂商。

　　为了解决高端芯片的制裁问题，荣耀于2020年11月从华为独立。荣耀独立后，面对的挑战主要是迅速恢复生产，解决上下游合作问题。至今年1月份，荣耀与所有供应商已全面恢复合作。

　　今年1月，荣耀发布基于联发科芯片的5G新款手机。本周二，荣耀再次发布搭载联发科芯片的新款手机。  

　　基于高通平台的手机也将推出。赵明表示，经过与高通6个月的紧密合作，将于6月份发布的荣耀50系列手机，将全球首发高通最新推出的骁龙778G移动平台。后续荣耀Magic、荣耀数字系列的旗舰产品也将会采用高通骁龙平台。

　　赵明接受采访时表示，4月是荣耀最黑暗的时刻，5月开始逐步恢复。从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复。

　　由于几个月的“空窗期”，荣耀的市场份额已出现下滑。赛迪智库信息化与软件产业研究所研究员钟新龙表示，荣耀即将推出基于高通平台的手机，意味着荣耀既打通了联发科供应链，也打通了高通供应链。

　　钟新龙表示，荣耀独立之后的产品线会更加丰富，此次搭载骁龙778G移动平台的产品为中端机型，未来还会有搭载骁龙888平台的高端机型。(完)

【编辑:田博群】